梅州市鸿富瀚科技有限公司现已投资厂房及设备2亿元,建立新的生产研发基地,占地近50亩,建筑面积4.3万平方,一期已建成1.8万平方并投入使用,将针对5G时代智能装备产业及3C功能性导热元件研发生产中心,主要研发及生产为解决5G高性能芯片散热/导热之超薄均温板(Vapor Chamber)、超薄热铜管等产品。
梅州市大埔县山子下村大沙坝